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游標(biāo)卡尺PCB

基材：FR4 層數(shù)：6層介電常數(shù)：4.2 板厚：1.6mm 外層銅箔厚度：1OZ 內(nèi)層銅箔厚度：1OZ

表面處理方式：沉金最小孔徑：0.3mm 最小線寬：0.127mm 最小線距： 0.127mm 應(yīng)用領(lǐng)域：儀器儀表特點(diǎn)：高精度

所屬分類:

工業(yè)控制PCB

關(guān)鍵詞:

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產(chǎn)品詳細(xì)

我們的PCB采用先進(jìn)的技術(shù)和材料，確保無與倫比的品質(zhì)。它擁有卓越的電氣性能和熱導(dǎo)性能，能夠滿足您的嚴(yán)苛需求。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，贏得了廣大客戶的信賴和贊譽(yù)。我們還提供定制化服務(wù)，根據(jù)您的具體需求定制生產(chǎn)，確保滿足您的特殊要求。選擇我們，您將擁有卓越的性能、可靠的質(zhì)量和一流的服務(wù)保障。期待與您合作，共創(chuàng)美好未來！

產(chǎn)品視頻

PRODUCT VIDEO

產(chǎn)品參數(shù)

PRODUCT PARAMETER

游標(biāo)卡尺PCB
基材	FR4	層數(shù)	6
介電常數(shù)	4.2	板厚	1.6mm
外層銅箔厚度	1OZ	內(nèi)層銅箔厚度	1OZ
表面處理方式	沉金	最小孔徑	0.3mm
最小線寬	0.127mm	最小線距	0.127mm
應(yīng)用領(lǐng)域	儀器儀表	特點(diǎn)	高精度

產(chǎn)品展示

PRODUCT DISPLAY

工藝流程

PROCESS FLOW

應(yīng)用案例

APPLICATION CASE

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